技術資料

レーザーによるケレン工法に関する基礎知識や技術情報、
各種資料を整理・公開しています。

技術概要

レーザー波形の比較

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パルスレーザー(Pulsed Laser)

CWレーザー(Continuous Wave Laser)

出力の違い
(時間的特性)

ごく短い時間にエネルギーを一気に発振し、
高いピークパワーを得る方式です。

エネルギーを連続的に発振し、
安定した出力を得る方式です。

エネルギーの
材料への作用

超短時間でエネルギーが集中するため、材料の表面だけが瞬間的に加熱・気化し、アブレーション(除去)を起こします。

エネルギーが連続的に供給されるため、材料全体が加熱され、溶融・蒸発などの熱加工となります。

加工現象の
違い

アブレーション加工(非熱的・微小熱影響)

表面の薄い層だけを選択的に除去
熱の拡散が少なく、母材へのダメージが小さい
微細加工や精密加工に適している

熱加工(溶融・蒸発・熱影響大)

材料全体が加熱され、溶融・蒸発が起こる
熱影響が大きく、変形や酸化が発生しやすい
切断、溶接、焼入れなどに適している

主な用途

微細除去・精密加工(薄膜除去、コーティング除去、サビ除去など)
電子部品の加工(基板加工、半導体マーキングなど)
医療・美容分野(レーザー治療、タトゥー除去など)

切断加工(金属切断、厚板切断など)
金属切断、厚板切断など(金属溶接、レーザー肉盛りなど)
熱処理(焼入れ、焼戻し、表面改質など)

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項目	パルスレーザー	CWレーザー
出力の特徴	短時間の高出力(ピークパワーが高い)	連続した安定出力(平均パワーが一定)
材料への作用	瞬間的な気化・アブレーション(除去)	加熱・溶融・蒸発
熱影響	非常に小さい(非熱的〜微小熱影響)	大きい(熱影響層が発生)
加工精度	高い(微細・精密加工が可能)	中程度(変形・酸化のリスクあり)
主な用途	精密除去、微細加工、表面処理	切断、溶接、熱処理
代表的な波長・装置	UV、グリーン、IR(ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒パルス)	IR(連続発振:ファイバーレーザー、CO₂レーザーなど)

まとめ

目的や材料、求める結果に応じて、最適なレーザー方式を選択することが重要です。

パルスレーザー

「一瞬の強さ」で材料を
「除去」するのに適している。

CWレーザー

「連続した力」で材料を
「加熱・加工」するのに適している。

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レーザー照射前後

レーザーによるケレン工法による施工前後の母材表面状態を比較した検証資料です。照射前後で表面の錆・旧塗膜・付着物がどのように除去され、母材が傷まずに清浄な表面が得られるかをまとめています。

施工前後の表面状態
照射条件
母材への影響
まとめ

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塩分除去検証データ

レーザー技術でケレンした母材塩分除去数値を報告。

塩分測定方法
除去前後の数値
評価
考察

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塗膜密着力データ

レーザーケレン後の母材における塗膜密着力の検証データをまとめた資料です。

試験方法
密着力データ
評価
考察

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母材影響検証データ

レーザー照射が母材へ与える影響(熱影響・表面粗さ等)の検証データをまとめた資料です。

熱影響の評価
表面粗さ
断面観察
考察

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安全・規格

レーザー安全基準や関連法規、現場での安全管理についてまとめた資料です。

レーザー安全クラス
関連法規・規格
保護具と管理
リスクアセスメント

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